特許

J-GLOBAL ID：200903011531381820

電磁波シールドプラスチック成形品

発明者： 元木 詮 ,  村山 洋一
出願人/特許権者： 東京イングス株式会社 ,  村山 洋一
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-298940
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145396
出願日： 1992年11月09日
公開日（公表日）： 1994年05月24日
要約：

【要約】【構成】 あらかじめ洗浄することなく、プライマーコート層を配設せずにプラスチック成形品表面に高周波励起プラズマによる0.7 〜5.0 μmの膜厚の銅を成膜した後に電解メッキ銅、さらに保護メッキ膜の成膜を配設してなる電磁波シールドプラスチック成形品。【効果】 気相蒸着の特徴を生かしつつ、電磁気シールド効果に優れ、厚膜銅の成膜が効率よく可能で、フロン洗浄を行うことなく、プライマーコート層の配設を必要とすることなく、廃液、廃気による汚染を心配することのない電磁気シールドプラスチック成形品が提供される。

請求項（抜粋）：

あらかじめ洗浄することなく、しかもプライマーコート層を配設せずにプラスチック成形品表面に高周波励起プラズマによる0.7 〜5.0 μmの膜厚の銅膜を配設し、次いで10〜30μm厚の銅電解メッキ膜を配設してなる電磁波シールドプラスチック成形品。

IPC (6件)：

C08J 7/06 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  C08J 7/00 306 ,  C23C 14/22 ,  H05K 9/00