特許

J-GLOBAL ID：200903011534915443

集積回路

発明者： 奥村 孝一郎
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045100
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243393
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】従来の全配線層にダミーパターンを適用した多層配線を有する集積回路は、仮想グリッド上の配線を前提としていたため応用範囲に制限があるため、実用的な構造の集積回路を提供する。【構成】第1メタル配線101から成る第1メタル層および第2メタル配線102から成る第2メタル層にはダミーパターンを配置せず、第3メタル層に第3メタル配線103とダミーパターン105を配置することによって、最上層の第4メタル配線104の横切る下地絶縁膜204の段差を製造上支障がない程度に改善すると共に、第1メタル層及び第2メタル層に仮想グリッドに制約されない自由な配線を用いる。

請求項（抜粋）：

N層(N≧4)のメタル配線層を有する集積回路であって、第3層から第(N-1)層にわたってメタル配線とメタル浮遊パターンがそれぞれの配線層に固有のピッチを保って配置された第1の領域と、外部リードとの接続用パッドが設けられ、かつ前記メタル浮遊パターンのない第2の領域とを含むことを特徴とする集積回路。