特許

J-GLOBAL ID：200903011537106147

電子部品の接着法

発明者： ジャックェス ライボビッツ ,  ピーター エフ ドーソン ,  ボダラハリ ケイ ナゲシュ ,  グレグ エム イルビー
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-340722
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302868
出願日： 1993年12月09日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 集積回路あるいはその他の関連デバイスを、伝熱基板に、手直し可能に(取り外し可能に)接着する方法を提供する。【構成】 集積回路10と熱拡散器14との間に、切り離し可能な、コンプライアントな接合部を形成する方法であって、(1)熱可塑性接着剤18を用いて集積回路の接着面11をコーティングするステップ、(2)熱可塑性接着剤を硬化させるステップ、(3)熱拡散器の接着面15を熱硬化性接着剤16でコーティングし、その後に集積回路接着面と熱拡散器接着面とを合わせることによって集積回路を熱拡散器に接着するステップ、および(4)熱硬化性接着剤を硬化させるステップからなる。

請求項（抜粋）：

部品と熱拡散器との間に、切り離し可能な、コンプライアントな接合部を形成する方法であって、熱可塑性接着剤を用いて前記部品と前記熱拡散器のうち少なくとも一方の接着面をコーティングするステップ、前記熱可塑性接着剤を硬化させるステップ、前記部品接着面と熱拡散器接着面のうち少なくとも一方を熱硬化性接着剤でコーティングし、その後前記部品接着面と前記熱拡散器接着面とを合わせることによって前記部品を前記熱拡散器に接着するステップ、および前記の熱硬化性接着剤を硬化させるステップからなることを特徴とする電子部品の接着法。