特許
J-GLOBAL ID:200903011541809187

光モジュール及び光送受信モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-138977
公開番号(公開出願番号):特開2003-332590
出願日: 2002年05月14日
公開日(公表日): 2003年11月21日
要約:
【要約】【課題】 伝送される信号の漏洩や伝送特性の悪化を抑制することが可能な光モジュール及び光送受信モジュールを提供すること。【解決手段】 光モジュールM1は、受光サブモジュールRMと、配線基板WBと、パッケージPとを備える。受光サブモジュールRMは、素子部1と、ガイド部3とを有する。素子部1は、搭載部材11と、レンズキャップ17と、複数のリードピン21〜25、半導体受光素子等を備える。配線基板WBは、2本のリードピン24の中心軸を含む平面と当該配線基板WBとが略平行となり且つその一端が搭載部材11の搭載面12の裏面に近接するように配置される。また、配線基板WBは、リードピン24,25が直線状に伸びた状態で配線基板WBに形成された配線に接合されるように配置される。パッケージPは、ベース91と蓋93とで構成され、その内部に素子部1と配線基板WBとを収容する。ベース91及び蓋93は、アルミニウムといった金属材料からなる。
請求項(抜粋):
半導体光学素子と、前記半導体光学素子を搭載するための搭載部材と、一端が前記搭載部材の第1の面から所定の長さ突出した状態で当該搭載部材に固定されるリードピンと、一端側に前記搭載部材が配置され、他端側にフェルールを収容可能とするスリーブと、前記リードピンが接合される配線を有する配線基板と、金属製のベースと金属製の蓋とで構成され、前記スリーブの前記一端側の部分と前記配線基板とを収容するパッケージを更に備え、を備えており、前記配線基板は、その一端が前記第1の面に近接するように配置されていることを特徴とする光モジュール。
Fターム (7件):
5F088EA07 ,  5F088EA16 ,  5F088EA20 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA18 ,  5F088JA20

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