特許

J-GLOBAL ID：200903011544662241

絶縁ワニスの製造方法およびこのワニスを用いた多層プリント配線板

発明者： 山本 和徳 ,  中祖 昭士 ,  小林 和仁 ,  神代 恭 ,  高橋 敦之 ,  森田 高示 ,  有家 茂晴 ,  大塚 和久 ,  浦崎 直之 ,  藤本 大輔
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-096302
公開番号（公開出願番号）：特開平10-287834
出願日： 1997年04月15日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】電気絶縁性に優れた絶縁ワニスの製造方法を提供すること。【解決手段】電気絶縁性ウイスカーを、樹脂ワニス中で撹拌させてスラリーを調製し、このスラリーを三本ロールミルで混練することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性ウイスカーを、樹脂ワニス中で撹拌してスラリーを調製し、このスラリーを三本ロールミルで混練することを特徴とする絶縁ワニスの製造方法。

IPC (6件)：

C09D 5/25 ,  B32B 5/16 ,  C09D 7/12 ,  C09D201/00 ,  H05K 3/46 ,  C08L 63/00

FI (6件)：

C09D 5/25 ,  B32B 5/16 ,  C09D 7/12 Z ,  C09D201/00 ,  H05K 3/46 T ,  C08L 63/00 C