特許
J-GLOBAL ID：200903011552070035
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-136452
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061230
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】ダミーパターンを有する配線構造を有する半導体集積回路装置において、信号配線の配置によらず、かつ配線容量を増大させることなくパターン間隔を均一にする。【構成】信号配線とは電気的に独立なダミーパターンの形状が少なくとも一対の直行する直方形状よりなり、かつその一方の直方形状の長さを可変にする。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に配線層を有し、前記配線層が存在しない箇所に電気的にどことも接続しない島状のダミーパターンを複数個形成した半導体集積回路装置において、前記複数のダミーパターンには、たがいに等しい長さと等しい幅とを有する一対の長方形上を直交させた十字型の平面形状の第1のダミーパターンと、前記第1のダミーパターンの一方の長方形の長さを短かくした第2のダミーパターンとを含むことを特徴とする半導体集積回路装置。
FI (2件)：
H01L 21/88 S
, H01L 21/88 K
