放熱装置及び放熱装置を有する電子機器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-052289
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237579
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】小型化及び薄型化を図れるとともに放熱効果を高めることができる放熱装置及び放熱装置を有する電子機器を提供すること。【解決手段】筐体20内に配置されて、電子素子70から発生する熱を放出するための放熱装置30であり、熱を筐体20の外部に放出するためのヒートシンク40と、電子素子70の熱をヒートシンク40に伝達するためのヒートパイプ50と、ヒートシンク40と電子素子70の間にヒートパイプ50を挟んで保持するために、ヒートシンク40の一部を筐体20側に対して固定する固定部材600と、固定部材600によりヒートシンク40の一部を筐体20側に対して固定する際にヒートシンク40の一部と筐体20の間において固定部材600に配置されて、ヒートシンク40と筐体20の間に付勢力を付与する付勢部材700を備える。

請求項（抜粋）：

筐体内に配置されて、電子素子から発生する熱を放出するための放熱装置であり、熱を前記筐体の外部に放出するためのヒートシンクと、前記電子素子の熱を前記ヒートシンクに伝達するためのヒートパイプと、前記ヒートシンクと前記電子素子の間に前記ヒートパイプを挟んで保持するために、前記ヒートシンクの一部を前記筐体側に対して固定する固定部材と、前記固定部材により前記ヒートシンクの一部を前記筐体側に対して固定する際に前記ヒートシンクの一部と前記筐体の間において前記固定部材に配置されて、前記ヒートシンクと前記筐体の間に付勢力を付与して、前記ヒートシンクが前記ヒートパイプを前記電子素子側に押し付ける力を調整する付勢部材と、を備えることを特徴とする放熱装置。

IPC (5件)：

H05K 7/20 , F25D 9/00 , H01L 23/40 , H01L 23/427 , H01L 23/467

FI (6件)：

H05K 7/20 E , H05K 7/20 R , F25D 9/00 D , H01L 23/40 E , H01L 23/46 B , H01L 23/46 C

Fターム (22件)：

3L044AA04 , 3L044BA06 , 3L044CA14 , 3L044DA01 , 3L044EA03 , 3L044FA03 , 3L044KA04 , 5E322AA03 , 5E322AB01 , 5E322AB04 , 5E322DB10 , 5E322EA11 , 5F036AA01 , 5F036BA07 , 5F036BA24 , 5F036BB01 , 5F036BB35 , 5F036BB60 , 5F036BC05 , 5F036BC09 , 5F036BC23 , 5F036BC33

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