特許

J-GLOBAL ID：200903011557254754

エネルギー減衰シールド

発明者： ジャック エル.ダイス ,  カリル エヌ.ニクマネッシュ
出願人/特許権者： エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000650
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236981
出願日： 1996年01月08日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【課題】真空配置に用いることができ、製造上容易で、取り付けられた後に他に害を与えない、回路基板上の素子であるRF又は熱シールドを提供することである。【解決手段】本発明の金属のRF又は熱シールド(200、200’,200”)は重心の周辺に非穴開け領域(202)を有し、その半径(203)は自動化表面取り付けでの回路組立時に自動真空引揚げ装置によるシールドの引揚げ及び配置に十分である大きさにする。

請求項（抜粋）：

RFエネルギーと熱エネルギーの少なくとも1つを減衰するシールド(200)において、重心(204)と、前記重心(204)を包囲する穴を開けた表面(208)と、非穴開け領域(202)とを有し、前記非穴開け領域(202)は、前記重心(204)上に実質的に中心を置き、真空配置技術によりシールドの引揚げ及び配置を許容する大きさで、前記非穴開け領域(202)は、前記表面(208)での最大非穴開け領域であることを特徴とするエネルギー減衰シールド。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 9/00 U ,  H05K 7/20 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-104197