特許
J-GLOBAL ID：200903011559574950

部品実装状態検出方法

発明者：
箱田 祐作

箱田 祐作 について

, 
高原 智明

高原 智明 について


出願人/特許権者：
日本無線株式会社

日本無線株式会社 について


代理人 (2件)： 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-321252
公開番号（公開出願番号）：特開2004-156956
出願日： 2002年11月05日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】基板上における電気部品の実装状態を正確かつ容易に検出できるようにする。【解決手段】細い導体による検出電極4-(1),4-(2)を基板上に設けておき、これら検出電極間を短絡するよう半田や接着剤等により電気部品のリード5を基板に固定する。リード5が基板から剥がされたとき検出電極又はその周辺に損壊が生じる。切換スイッチ16により検出電極端子間の接続を切り替えつつ、テスタ15側の抵抗13-(1),13-(2),14-(1),14-(2)を含めた抵抗値を計測することにより、実装された部品の有無、部品取り外し及び再取付履歴の有無、損壊が生じた箇所等を、検出及び一部特定できる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
基板上における電気部品の実装状態を検出する方法であって、 基板への電気部品の実装に先立って、実装後における基板からの電気部品の取り外しにより損壊するよう基板上に検出電極を設けておき、 基板への電気部品の実装に当たっては、その一部分が上記検出電極に固定されるよう電気部品を基板に実装し、 実装状態検出時においては、上記実装状態を示す情報を得るべく、上記検出電極を含む回路における導通状態又は回路定数を検出することを特徴とする方法。
IPC (2件)：
G01N21/956 ,  A63F7/02
FI (2件)：
G01N21/956 B ,  A63F7/02 334
Fターム (9件)：
2C088BC45 ,  2C088EA06 ,  2C088EA07 ,  2C088EA08 ,  2C088EA09 ,  2C088EA10 ,  2C088EA11 ,  2G051AA61 ,  2G051AB14
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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