特許

J-GLOBAL ID：200903011564911850

レーザ加工装置

発明者： 松本 聡
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235884
公開番号（公開出願番号）：特開2002-049002
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】 ターゲットに照射されるレーザ光の高出力化を容易に実現することが可能であると共に、高い加工精度を有するレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 本発明のレーザ加工装置10は、入射する光の波面を補償するための波面補償手段20と、波面補償手段20により波面補償された光をターゲットTに照射させるための光学系80と、アレイ状に配列された複数のレーザ光源51を有し、該複数のレーザ光源51から出射される複数のレーザ光を互いに重なり合わないように波面補償手段20に入射させるための投光手段50と、波面補償手段20に入射する複数のレーザ光の波面をそれぞれ独立に補償して所望の加工パターンを生成するように該波面補償手段20を制御するための制御手段40と、を備える。

請求項（抜粋）：

入射する光の波面を補償するための波面補償手段と、前記波面補償手段により波面補償された光をターゲットに照射させるための光学系と、アレイ状に配列された複数のレーザ光源を有し、該複数のレーザ光源から出射される複数のレーザ光を互いに重なり合わないように前記波面補償手段に入射させるための投光手段と、前記波面補償手段に入射する前記複数のレーザ光の波面をそれぞれ独立に補償して所望の加工パターンを生成するように該波面補償手段を制御するための制御手段と、を備えるレーザ加工装置。

IPC (6件)：

G02B 27/09 ,  B23K 26/06 ,  G02F 1/135 ,  H01S 5/00 ,  H01S 5/06 ,  H01S 5/40

FI (6件)：

B23K 26/06 E ,  G02F 1/135 ,  H01S 5/00 ,  H01S 5/06 ,  H01S 5/40 ,  G02B 27/00 E

Fターム (14件)：

2H092HA04 ,  2H092KA05 ,  2H092LA08 ,  2H092LA12 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  2H092PA08 ,  4E068AB00 ,  4E068CD05 ,  5F073AB05 ,  5F073AB21 ,  5F073AB25 ,  5F073AB27 ,  5F073BA09