特許

J-GLOBAL ID：200903011565615510

エポキシ樹脂銅張り積層板

発明者： 上田 陽一 ,  遠藤 康博 ,  柴田 充弘 ,  北山 慎一郎
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-039754
公開番号（公開出願番号）：特開平6-246871
出願日： 1993年03月01日
公開日（公表日）： 1994年09月06日
要約：

【要約】【目的】耐熱性に優れ、かつ低誘電性であるエポキシ樹脂組成物を用いて成形した銅張り積層板を提供すること。【構成】(A)下記一般式(1)【化1】(式中、nは平均繰り返し数を示し0.2以上20以下の数値をとる。M、Qはそれぞれ独立に、ハロゲン原子;炭素数1〜8のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル基;炭素数5〜12のシクロアルキル基;炭素数6〜14のアリール基;炭素数7〜20のアラルキル基;炭素数1〜8のアルコキシ基、アルケニルオキシ基、アルキニルオキシ基;ニトロ基;シアノ基の何れかを表し、iは0以上4以下の整数値をとり、jは0以上3以下の整数値をとる。)で表されるエポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂硬化剤とを必須成分とする樹脂組成物を有機溶剤に溶解し、基材に含浸させて得られるプリプレグと銅箔とを積層成形してなるエポキシ樹脂銅張り積層板、および上記樹脂組成物に含ハロゲンビスフェノール化合物のグリシジルエーテル化物を含有させたものを使って同様にしてつくった積層板。

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(1)【化1】(式中、nは平均繰り返し数を示し0.2以上20以下の数値をとる。M、Qはそれぞれ独立に、ハロゲン原子;炭素数1〜8のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル基;炭素数5〜12のシクロアルキル基;炭素数6〜14のアリール基;炭素数7〜20のアラルキル基;炭素数1〜8のアルコキシ基、アルケニルオキシ基、アルキニルオキシ基;ニトロ基;シアノ基の何れかを表し、iは0以上4以下の整数値をとり、jは0以上3以下の整数値をとる。)で表されるエポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂硬化剤とを必須成分とする樹脂組成物を有機溶剤に溶解し、基材に含浸させて得られるプリプレグと銅箔とを積層成形してなるエポキシ樹脂銅張り積層板。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03