かしめ加工方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-231648
公開番号（公開出願番号）：特開2002-035864
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】単純かつ安価で、高品質が維持可能なかしめ加工方法を提供する。【解決手段】外周部に溝部2bを有する電磁弁2をハウジング1に形成された凹部内1bに収容し、ハウジングの一部をかしめることによって、ハウジングの一部を塑性変形させ、ハウジングによって構成される充填材料を溝部内に入り込ませることによって部品をハウジングに固定するかしめ加工方法において、かしめ時に、ハウジングをかしめるパンチのストローク量と、パンチにかけるかしめ荷重との関係を示す特性曲線の変曲点を検出し、この変曲点を基準として充填材料の溝部への充填量を制御する。例えば、変曲点からパンチのストローク量を一定とする定寸加工を行う。

請求項（抜粋）：

外周部に溝部(2b)を有する部品(2)をハウジング(1)に形成された凹部(1b)内に収容し、前記ハウジングの一部(1a)をかしめることによって、前記ハウジングの一部を塑性変形させ、この塑性変形させた前記ハウジングの一部を充填材料(1c)として前記溝部内に入り込ませることにより前記部品を前記ハウジングに固定するかしめ加工方法において、前記かしめ時に、前記ハウジングをかしめるパンチ(3)のストローク量と、前記パンチにかけるかしめ荷重との関係を示す特性曲線の変曲点を検出し、この変曲点を基準として前記充填材料の前記溝部への充填量を制御することを特徴とするかしめ加工方法。

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