特許
J-GLOBAL ID：200903011569029187
高熱伝導性複合充填材及び高熱伝導性樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 巌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-339672
公開番号（公開出願番号）：特開平8-183875
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 高い熱伝導率と良好な電気絶縁性を併せ持つ樹脂組成物を提供することにあり、また樹脂と混練するだけで斯かる樹脂組成物を得ることのできる複合充填材を提供する。【構成】 金属及び/又は炭素からなる高熱伝導性粉末が電気絶縁性被膜で被覆されてなる高熱伝導性複合充填材、及びそれを配合した高熱伝導性樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
金属及び/又は炭素からなる高熱伝導性粉末が電気絶縁性被膜で被覆されてなる高熱伝導性複合充填材。
IPC (6件)：
C08K 3/00 KAA
, C08K 7/02 KCJ
, C08K 9/04 KCP
, C08L101/00
, C09D201/00 PDC
, H01B 3/02
