特許

J-GLOBAL ID：200903011569058284

ホットプレートユニット

発明者： 平松 靖二 ,  伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-305175
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025758
出願日： 2000年10月04日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 基板の直径が大きくなっても昇温降温が充分に速く、また、装置を小型化することができるホットプレートユニットを提供する。【解決手段】 温度調節手段を備えた基板が、支持容器に取り付けられたホットプレートユニットであって、前記支持容器の厚さは、50mm以下であることを特徴とするホットプレートユニット。

請求項（抜粋）：

温度調節手段を備えた基板が、支持容器に取り付けられたホットプレートユニットであって、前記支持容器の厚さは、50mm以下であることを特徴とするホットプレートユニット。

IPC (4件)：

H05B 3/68 ,  H01L 21/027 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18

FI (4件)：

H05B 3/68 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/18 ,  H01L 21/30 567

Fターム (22件)：

3K092PP20 ,  3K092QA03 ,  3K092QB02 ,  3K092QB08 ,  3K092QB26 ,  3K092QB44 ,  3K092QB48 ,  3K092QB75 ,  3K092QB76 ,  3K092QC46 ,  3K092QC52 ,  3K092RE01 ,  3K092SS18 ,  3K092SS24 ,  3K092SS34 ,  3K092SS37 ,  3K092TT07 ,  3K092TT30 ,  3K092UA05 ,  3K092VV04 ,  3K092VV16 ,  5F046KA04