特許

J-GLOBAL ID：200903011578063665

放熱用基板

発明者： 濱田 糾 ,  山田 修司
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-289127
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140531
出願日： 1992年10月27日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 低熱膨張性と高放熱性とを兼ね備え、しかも容易に製造することのできる放熱用基板を提供する。【構成】 低熱膨張材料の繊維からなる基材に放熱性の良い金属材料が含浸されていて、前記低熱膨張材料の繊維の占有率が板厚方向に傾斜的に変化する傾斜組成構造になっている。

請求項（抜粋）：

低熱膨張材料の繊維からなる基材に放熱性の良い金属材料を含浸させてなる放熱用基板において、前記低熱膨張材料の繊維の占有率が基板の厚さ方向に傾斜的に変化する傾斜組成構造になっていることを特徴とする放熱用基板。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/373 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/05 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/36 M