特許
J-GLOBAL ID：200903011582053968
アパチャーグリルの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良輝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210675
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035368
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 テープ状の部分のめっき皮膜の引張り強度を向上させることが可能となり、該アパチャーグリルを導体基板より剥離する際のめっき皮膜の欠損や歪みを防止し、アパチャーグリルをテレビフレームに装着する際に発生する破断などの原因を解消することができ、めっき法により高精密、高精細なディスプレィに対応した微細なピッチのアパチャーグリルやダンパー線が不要のアパチャーグリルを製造する方法を提供する。【解決手段】 所望のパターニングが施された導体基板上にめっき法により第1層および第2層のめっき皮膜を連続して形成し、前記導体基板に接している第1層のめっき皮膜を溶解除去して第2層のめっき皮膜を剥離し、該第2層のめっき皮膜によりアパチャーグリルを形成することを特徴とするものであり、前記第1層をニッケル、銅、錫、亜鉛、クロム、カドミウム、銀あるいは金のうち少なくとも1種から選ばれた金属またはその合金めっき皮膜により形成して膜厚を1μm以上とし、また前記第1層を光沢めっき皮膜により形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
所望のパターニングが施された導体基板上にめっき法により第1層および第2層のめっき皮膜を連続して形成し、前記導体基板に接している第1層のめっき皮膜を溶解除去して第2層のめっき皮膜を剥離し、該第2層のめっき皮膜によりアパチャーグリルを形成することを特徴とするアパチャーグリルの製造方法。
Fターム (2件)：
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