特許
J-GLOBAL ID：200903011582100397
電子部品自動装着装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-272377
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131191
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の取出ノズルに吸着された姿勢の異常を確実に判断できるようにする。【構成】 チップ部品5を吸着した吸着ノズル14がラインセンサ27の検出位置に移動してくると、ラインセンサ27の出力がCPU31に読み出され部品下端位置が算出され、取り込みメモリ38に読み込まれ、ホールドメモリ39と比較されホールドメモリ39により下端の下端位置が格納されて、この動作が繰り返され、ホールドメモリ39の最下端位置よりチップ部品5の姿勢の異常がCPU31に判断され、適当な処置がなされる。
請求項（抜粋）：
電子部品を搬送ヘッドに設けられた取出ノズルにより部品供給部より取出しプリント基板に装着する電子部品自動装着装置において、前記搬送ヘッドの移動経路に設けられたラインセンサの出力により該センサに対して相対的に移動する前記ノズルに吸着された電子部品の移動中または停止時の複数位置にて電子部品の下端位置を検出する下端位置検出手段と、該下端位置検出手段に検出された前記移動による複数の下端位置の内の最下端位置を選択する選択手段と、電子部品の種類毎に部品厚に関する情報を記憶する記憶手段と、前記選択手段の選択した最下端位置及び前記記憶手段に記憶された部品厚に関する情報に基づき前記ノズルに保持された電子部品の異常を判断する判断手段とを備えたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H05K 13/08
