特許
J-GLOBAL ID:200903011582575271

低剛性ワークの加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 加藤 由美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-326098
公開番号(公開出願番号):特開平6-155117
出願日: 1992年11月11日
公開日(公表日): 1994年06月03日
要約:
【要約】【目的】 低剛性ワークを歪みなく短時間で段取に取付け、加工後にワークに力を加えることなく段取から取外すことのできる取付段取による低剛性ワークの加工方法を提供する。【構成】 外径加工用取付段取1の光透過性樹脂材のワーク取付部1aの外径を低剛性ワークWAの内径より僅かに小さい寸法のスローテーパに形成し、水溶性光硬化樹脂の接着剤3を塗ってワークを軽く取付段取に嵌合し、水銀灯4により接着剤に光を照射して硬化させ、ワークを接着した取付段取の把持部1bを旋盤の主軸チャックに把持して外径加工を行う。加工後、チャックより取付段取を取外し、水に漬けて接着剤を溶融してワークを取付段取より取り外す。
請求項(抜粋):
低剛性ワークを光透過性材質の取付段取に嵌合し、該嵌合すき間に溶融可能な光硬化性樹脂を充填し、前記取付段取側より光を照射して充填した前記接着剤を硬化させたのち切削加工を行い、切削加工のあと接着剤を溶融して前記ワークを取外すことを特徴とする低剛性ワークの加工方法。
IPC (2件):
B23B 31/00 ,  B23Q 3/08
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平1-101319
  • 特開平4-035864

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