特許
J-GLOBAL ID：200903011587081943

個片切断装置

発明者：
森田 英夫

森田 英夫 について

, 
▲高▼田 典明

▲高▼田 典明 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-386634
公開番号（公開出願番号）：特開2002-178067
出願日： 2000年12月20日
公開日（公表日）： 2002年06月25日
要約：
【要約】【課題】 切断個片材を所定の箇所へ搬送供給する時間が短縮でき、高速のタクトが可能な個片切断装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】 エアー孔23を設けた切断パンチ2を有する上型と切断ダイ3を有する下型により、フープ材1を切断加工して所定形状の切断個片材29とする金型と、回転自在な軸18の一端に固着され、前記下型の切断ダイ3の直下となる位置に切断個片材29を載置し保持するエアー孔24を設けた複数の保持搬送ピン20を所定間隔に設けた円あるいは多角形状のキャリア19で構成してなる。
請求項（抜粋）：
切断パンチを有する上型と切断ダイを有する下型によりフープ材を切断加工して所定形状の切断個片材とする金型と、回転自在な軸の一端に固着され前記下型の切断ダイの直下となる位置に切断個片材を載置し保持する複数の保持搬送ピンを所定間隔に設けた円あるいは多角形状のキャリアで構成してなる個片切断装置。
IPC (3件)：
B21D 45/04 ,  B21D 28/00 ,  B21D 28/14
FI (4件)：
B21D 45/04 K ,  B21D 45/04 F ,  B21D 28/00 D ,  B21D 28/14 A
Fターム (2件)：
4E048AC01 ,  4E048FA01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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