高周波用多層配線基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-173838
公開番号（公開出願番号）：特開平11-027010
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】NRDガイド構造の高周波伝送線路を配線基板内に容易に形成した高周波用多層配線基板と製造方法を提供する。【解決手段】複数の低誘電体からなる絶縁層2を積層してなる絶縁基板3と、絶縁基板3の表面および/または絶縁層2間に被着形成された導体層を具備する高周波用多層配線基板1において、絶縁層2に貫通溝を形成してその内部に高誘電体を埋設し、その上下を導体層により挟持して、絶縁層2の線路方向に幅L1 をもって埋設された高誘電体部4と、高誘電体部4の上下面に形成され、幅L1 よりも大きい幅L2 をもって形成された一対の導体層5、6とからなる伝送線路を形成する。

請求項（抜粋）：

複数の低誘電体からなる絶縁層を積層してなる絶縁基板に、幅L1 の高誘電体部と、該高誘電体部の上下面に形成され、前記幅L1 よりも大きい幅L2 をもって線路方向に形成された一対の導体層とからなる伝送線路を配設したことを特徴とする高周波用多層配線基板。

IPC (3件)：

H01P 3/16 , H01P 11/00 , H05K 3/46

FI (3件)：

H01P 3/16 , H01P 11/00 E , H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-054602
特開昭57-166701
特開昭58-215804

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