特許

J-GLOBAL ID：200903011594299598

多層配線板

発明者： 松村 健一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-158273
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013961
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 多層配線板において、コンデンサ部品を別に搭載しなくても、半導体装置などに対する電源ノイズの発生が抑えられるようにする。そして、配線の高密度化と部品の高密度実装化、ならびに部品点数の削減を実現する。【構成】 誘電率ε<SB>1 </SB>の絶縁層7の一部に、表裏を貫通して直径2r<SB>1 </SB>の円形または多角形の孔を明け、この孔に、ε<SB>1 </SB><ε<SB>2 </SB>の誘電率ε<SB>2 </SB>を有する誘電体を挿嵌・配設し、誘電性の硬化性樹脂などにより固定する。また、このように絶縁層として一体化された誘電体層8と絶縁層7との両面に、それぞれ電源供給用導体層(導体パターン)を形成した構成を成している。こうして、2つの電源供給用パターン層5、6と誘電体層8とにより、容量C=ε<SB>2 </SB>ε<SB>0 </SB>( πr<SB>1 </SB><SP>2 </SP>/d<SB>1 </SB>)をもつコンデンサ部が形成され、電源ノイズ防止機能付の多層配線板として実装用に好適する。

請求項（抜粋）：

絶縁層を介して導体層を積層してなる多層配線板において、前記導体層のうちで隣接する電位の異なる2つの電源供給導体層間の絶縁層の所定領域をこの絶縁層の誘電率以上の誘電率を有する誘電体で選択的に構成し、2つの電源供給導体層間にコンデンサとして機能する部分を形成して成ることを特徴とする多層配線板。