特許

J-GLOBAL ID：200903011595904223

セラミック成形体の切断方法及びそれに用いる切断装置

発明者： 三井 肇
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-354448
公開番号（公開出願番号）：特開平10-175205
出願日： 1996年12月18日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 簡便で量産性に優れ、しかも、セラミック成形体を精度よく確実に切断することが可能なセラミック成形体の切断方法及び切断装置を提供する。【解決手段】 切断刃2を超音波振動させながらセラミック成形体1に侵入させることによりセラミック成形体1を切断する。切断刃2を、セラミック成形体1の切断刃2が侵入する上面1aに対して垂直方向に、又は切断刃2が侵入する面に平行で切断刃2の主面2aに沿った方向に超音波振動させる。

請求項（抜粋）：

切断刃を超音波振動させながらセラミック成形体に侵入させることによりセラミック成形体を切断することを特徴とするセラミック成形体の切断方法。

IPC (3件)：

B28B 11/14 ,  B26D 7/08 ,  B28D 1/22

FI (3件)：

B28B 11/14 ,  B26D 7/08 A ,  B28D 1/22

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-122408