特許

J-GLOBAL ID：200903011600616576

粘着シート、半導体ウエハの表面保護方法およびワークの加工方法

発明者： 堀米 克彦 ,  泉 達矢 ,  高橋 和弘
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004000450
公開番号（公開出願番号）：WO2004-065510
出願日： 2004年01月21日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

本発明は、加熱処理または発熱を伴う処理を含む加工プロセスに適用されても、他の装置等に密着することがない粘着シートが提供することを目的としている。特に、本発明は、回路面の保護機能やエキスパンド性などの特性を付与して、表面保護シートやダイシングシートあるいはピックアップシートとして使用可能な、従来にない高温耐熱性を備えた半導体ウエハ加工用の粘着シートを提供すること目的としている。本発明に係る粘着シートは、第1の硬化性樹脂を製膜・硬化して得られた基材と、その上に第2の硬化性樹脂が塗布形成され硬化したトップコート層およびその反対面に形成された粘着剤層とからなることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

第1の硬化性樹脂を製膜・硬化して得られた基材と、その上に第2の硬化性樹脂が塗布形成され硬化したトップコート層およびその反対面に形成された粘着剤層とからなることを特徴とする粘着シート。

IPC (6件)：

C09J 7/02 ,  C09D 5/00 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/301

FI (6件)：

C09J7/02 Z ,  C09D5/00 D ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/68 N ,  H01L21/78 M

Fターム (38件)：

4J004AA10 ,  4J004AA17 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004CD02 ,  4J004CD05 ,  4J004EA06 ,  4J004FA04 ,  4J038CG131 ,  4J038DD001 ,  4J038DG001 ,  4J038DH001 ,  4J038FA121 ,  4J038KA08 ,  4J038MA12 ,  4J038PA17 ,  4J038PB09 ,  4J038PC08 ,  4J040FA14 ,  4J040FA27 ,  4J040FA28 ,  4J040FA29 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA32 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA40