特許

J-GLOBAL ID：200903011616160068

レーザー加工装置及び加工方法

発明者： 坂田 観喜史 ,  三橋 忍
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-212317
公開番号（公開出願番号）：特開2003-025084
出願日： 2001年07月12日
公開日（公表日）： 2003年01月28日
要約：

【要約】【課題】 複数のエキシマレーザーを用いたレーザー加工装置において微細領域の加工を容易にする。【解決手段】 エキシマレーザー発振器10a〜10fは、ワーク13を切断、穴あけするためのレーザー光10aa〜10ffを出力する。出力したレーザー光10aa〜10ffは結像レンズ11a〜11fに送られる。結像レンズ11a〜11fは、入射したレーザー光10aa〜10ffをポリゴンミラー12で結像するように出力する。ポリゴンミラー12は結像レンズ11a〜11fから出力されたレーザー光10aa〜11ffを集光し、ワーク13へ出力する。ワーク13はレーザー光10aa〜10ffにより加工される対象物である。

請求項（抜粋）：

微細加工を行うレーザー加工装置において、角錐の形状を有し、前記角錐の各側面に入射された光を前記角錐の軸線あるいは前記軸線の上に中心点を持つ円周上に集光するポリゴンミラーと、前記ポリゴンミラーの上方でかつ周囲に配置し、前記ポリゴンミラーの各側面にレーザー光を出力する複数のレーザー発振器と、を有することを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 330

FI (3件)：

B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/00 330

Fターム (4件)：

4E068AF00 ,  4E068CD02 ,  4E068CD12 ,  4E068CE02