電子部品の半田接続検査方法及び検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-248861
公開番号（公開出願番号）：特開平9-072947
出願日： 1995年09月01日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】狭ピッチの電子部品の半田接続検査を、高速かつ確実に行う方法及び装置の提供。【解決手段】回路基板1上に実装された半導体パッケージ2のリード4の中で半田接続部11とは離れた樹脂モールド3側のリード肩部5にEOセンサ7を近接させ、リード4が半田接続されるべき回路基板1上のパッド6部にプローブ8を当接して信号源9により電圧を印加し、EOセンサ7でリード肩部5の電界強度を検出し、信号処理部10で信号レベルの大きさによりリード4と回路基板1上のパッド6との半田接続状態を検査する。

請求項（抜粋）：

回路基板上に実装された、少なくとも半導体パッケージを含む電子部品のリードの半田接続を検査する方法において、前記リードの、半田接続部側とは離間して位置する、所定の領域に近接して電界検出センサを配設し、前記リードが半田接続されるべき前記回路基板上のパッド部にプローブを当接して信号を印加し、前記電界検出センサにて前記リードの前記所定領域における電界強度を検出し、前記リードと前記回路基板上のパッドとの半田接続状態を検出することを特徴とする電子部品の半田接続検査方法。

IPC (4件)：

G01R 31/302 , G01R 31/02 , G01R 31/26 , H05K 3/34 512

FI (4件)：

G01R 31/28 L , G01R 31/02 , G01R 31/26 J , H05K 3/34 512 A

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