特許
J-GLOBAL ID:200903011621615383

キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタ層を備えたプリント配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉村 勝博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-321298
公開番号(公開出願番号):特開2006-135036
出願日: 2004年11月04日
公開日(公表日): 2006年05月25日
要約:
【課題】フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の300°C〜400°Cの高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用可能で、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。【解決手段】 上部電極形成に用いる第1導電層2と下部電極形成に用いる第2導電層4との間に誘電層3を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第2導電層4はニッケル層又はニッケル合金層であることを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、当該第2導電層4としてのニッケル層又はニッケル合金層の厚みが10μm〜100μmであるものを用いることが好ましい。更に、誘電層3は、第2導電層4を構成するニッケル層又はニッケル合金層の上にゾル-ゲル法で形成する場合に適したものを採用する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
上部電極形成に用いる第1導電層と下部電極形成に用いる第2導電層との間に誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第2導電層はニッケル層又はニッケル合金層であることを特徴としたキャパシタ層形成材。
IPC (2件):
H05K 1/16 ,  H01G 4/12
FI (2件):
H05K1/16 D ,  H01G4/12 397
Fターム (20件):
4E351AA01 ,  4E351AA05 ,  4E351BB03 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351CC01 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD13 ,  4E351DD19 ,  4E351DD41 ,  4E351GG01 ,  4E351GG09 ,  5E001AB06 ,  5E001AC09 ,  5E001AE03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)

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