特許
J-GLOBAL ID：200903011622689755
エッチング加工性に優れた電子用合金薄板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
苫米地 正敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201879
公開番号（公開出願番号）：特開平7-034201
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：
【要約】【目的】 高精度で均一なエッチングが可能であって、エッチングファクターが高く、エッチング後のメッキ性にも優れ、シャドウマスクとした際のむら品位が優れ、しかもマスクの明るさも極めて良好な電子用合金薄板を提供すること【構成】 FeおよびNiを主成分、若しくはFeおよびNiとCoまたは/およびCrを主成分とする成分組成からなり、合金板表面での{331}、{210}および{211}の各結晶面の集積度が、{331}:14%以下、{210}:14%以下、{211}:14%以下であって、且つ、0.2≦{210}/({331}+{211})≦1.0を満足する電子用合金薄板であり、好ましくは板厚方向での平均結晶粒径を10μm以下とする。
請求項（抜粋）：
FeおよびNiを主成分とする成分組成からなり、合金板表面での{331}、{210}および{211}の各結晶面の集積度が、{331}:14%以下、{210}:14%以下、{211}:14%以下であって、且つ下式を満足するエッチング加工性に優れた電子用合金薄板。0.2≦{210}/({331}+{211})≦1.0但し {331}:{331}結晶面の集積度(%){210}:{210}結晶面の集積度(%){211}:{211}結晶面の集積度(%)
IPC (6件)：
C22C 38/00 302
, C22C 19/00
, C22C 38/08
, H01J 9/14
, H01J 29/07
, H01L 23/48
