特許

J-GLOBAL ID：200903011627077499

バンプ接点の製造方法

発明者： 鈴木 徹郎
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-033809
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232131
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 電解めっき法で形成された電気回路端子であるバンプ接点を、高強度で導電性回路に接合させることができるバンプ接点の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性フイルムまたは絶縁性プレートからなる絶縁性基板1の一方の面に、銅材からなる導電性回路3を設け、他方の面から絶縁性基板1に穴4を開け、該穴4の底部に露出した前記導電性回路3に、電解めっき法により、穴4の開口部から盛り上がるまで銅を析出させて、バンプ接点2を形成する。特に、前記導電性回路3を設ける銅材の結晶粒の結晶面が、主に(200)面に配向している。

請求項（抜粋）：

絶縁性フイルムまたは絶縁性プレートからなる絶縁性基板の一方の面に、銅材からなる導電性回路を設け、他方の面から絶縁性基板に穴を開け、該穴の底部に露出した前記導電性回路に、電解めっき法により、穴の開口部から盛り上がるまで銅を析出させることにより、バンプ接点を形成する方法であって、前記導電性回路を設ける銅材の結晶粒の結晶面が、主に(200)面に配向していることを特徴とするバンプ接点の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 603 A ,  H01L 21/92 604 B

Fターム (3件)：

5F044KK03 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19