特許
J-GLOBAL ID：200903011627184554
スピーカ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-263594
公開番号（公開出願番号）：特開2006-080955
出願日： 2004年09月10日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：
【課題】小型薄型化を図ったスピーカにおいて、ボイスコイルが剛体のため振動板の振幅運動に追従し難く歪や共振が発生し、かつ断面積を大きくするのが難しいので印加電流を高められず高能率化、高耐入力化等の高性能化が図れないという課題を解決し、高能率化、高耐入力化等高性能化できるスピーカ及びその製造方法を提供する。【解決手段】磁気ギャップ3aを設けた磁気回路3にフレーム6を結合し、磁気回路3上に非接触で近接配置されるボイスコイル5を結合した振動板4の外周をフレーム6に結合し、ボイスコイル5は隣り合うコイル間に隙間を設けて2ターン以上が振動板4の面上に巻回形成され、かつこのボイスコイル5を含む振動板4上に粘弾性材料皮膜を形成した構成により、ボイスコイル5が振動板4の振幅運動に追従し易くなり歪や共振が減少し、またボイスコイル5の断面積を大きくして印加電流を高め高能率化、高耐入力化等の高性能化が図れる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
磁気ギャップを設けた磁気回路と、この磁気回路を結合したフレームと、上記磁気回路の上部に磁気回路と非接触状態で近接配置されるボイスコイルを少なくとも一方の面に備え、外周部が上記フレームの周縁に結合された振動板からなるスピーカにおいて、上記ボイスコイルは少なくとも磁気ギャップ形状に対応するように形成されると共に、隣り合うコイル間に隙間を設けて2ターン以上が振動板の面上に巻回状態で形成され、かつ、少なくともこのボイスコイルを含む振動板の面上にゴム系の粘弾性材料からなる皮膜を形成したスピーカ。
IPC (4件)：
H04R 9/00
, H04R 7/04
, H04R 9/02
, H04R 9/04
H04R9/00 C
, H04R7/04
, H04R9/02 101B
, H04R9/02 102B
, H04R9/04 102
5D012AA02
, 5D012BA01
, 5D012BA05
, 5D012BB05
, 5D012CA09
, 5D016AA01
