積層型誘電素子及びその製造方法,並びに電極用ペースト材料

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358316
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260951
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】 Cu等の低価格の卑金属材料を電極として使用して,Cu等の電極材料とセラミック材料とを十分に接合させることができると共に誘電セラミック層の特性を十分に発揮させることができる積層型誘電素子及びその製造方法,並びに電極用ペースト材料を提供すること。【解決手段】誘電セラミック層11と電極層2とを交互に積層して一体焼成してなる積層型誘電素子1において,電極層2は主に誘電セラミック層11を構成するセラミック材料よりも,焼成温度における金属酸化物生成の標準ギブズ自由エネルギーが大きい導電性卑金属材料からなる。誘電セラミック層11のうち,隣り合う正と負の電極層2に挟まれた部分には,導電性卑金属材料を含む材料の偏析がない。

請求項（抜粋）：

誘電セラミック層と電極層とを交互に積層した積層型誘電素子において,上記電極層は主に上記誘電セラミック層を構成するセラミック材料よりも,焼成温度における金属酸化物生成の標準ギブズ自由エネルギーが大きい導電性卑金属材料からなり,かつ,上記誘電セラミック層のうち,隣り合う正と負の電極層に挟まれた部分には,上記導電性卑金属材料を含む材料の偏析がないことを特徴とする積層型誘電素子。

IPC (7件)：

H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364 , C04B 35/46 , C04B 35/49 , H01B 1/16 , H01B 1/22 , H01G 4/30 301

FI (7件)：

H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364 , C04B 35/46 C , C04B 35/49 Z , H01B 1/16 A , H01B 1/22 A , H01G 4/30 301 C

Fターム (28件)：

4G031AA03 , 4G031AA04 , 4G031AA05 , 4G031AA11 , 4G031AA12 , 4G031AA25 , 4G031AA32 , 4G031AA39 , 4G031BA09 , 4G031CA03 , 4G031CA08 , 5E001AB03 , 5E001AC09 , 5E001AH01 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E082AB03 , 5E082BB02 , 5E082BB07 , 5E082EE04 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA33 , 5G301DA42

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-048415
特開平2-022806
特開平3-048415

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