特許

J-GLOBAL ID：200903011629461261

粒子配列板及び粒子配列方法

発明者： 大垣 傑 ,  手塚 伸治 ,  田中 正治 ,  吉田 芳博 ,  坂津 務 ,  岩渕 寿章 ,  桑崎 聡 ,  大窪 克之
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-027501
公開番号（公開出願番号）：特開平7-220784
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 支持体上に、導電性粒子を数のバラツキが少なく、かつ、精度よく配列させるための粒子配列板を、簡単に安価に作製すること。【構成】 粒子配列孔を有する粒子配列板を、レーザーを用いた直描アブレーション加工によって形成させること。この時、粒子配列孔壁面をテーパ形状とすることが望ましい。また、粒子配列板の裏面部に保持板を接合し、該保持板を介して導電粒子を真空吸着した後、真空を解除または陽圧をかけて支持体上の配列位置に導電性粒子を転写する。

請求項（抜粋）：

支持体上に、導電性粒子を数のバラツキが少なく、かつ、精度よく配列させるための粒子配列孔を有する粒子配列板において、該粒子配列孔がレーザーを用いた直描アブレーション加工によって形成されたものであることを特徴とする粒子配列板。

IPC (2件)：

H01R 11/01 ,  H01R 43/00