特許

J-GLOBAL ID：200903011631920656

マルチチャンバー装置

発明者： 菅野 幸保
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高月 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-360522
公開番号（公開出願番号）：特開平7-145482
出願日： 1991年12月30日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】 基板を処理する処理チャンバーを複数有するマルチチャンバー装置であって、被処理基板の表裏を反転することなく、独立に連続して、もしくは同時に、表面と裏面に処理を行うことが可能なマルチチャンバー装置を提供すること。【構成】 被処理体である基板11,12を搬送する搬送系2等を備えるとともに、基板の表裏両面に処理を行うマルチチャンバー装置であって、チャンバー3,4を有する該マルチチャンバーの1室または2室において、同時または連続して、基板の表裏面に処理を行い、マルチチャンバーの各室3,4は、各処理時には密封されている構成のマルチチャンバー装置。

請求項（抜粋）：

基板を搬送するとともに、基板の表裏両面に処理を行うマルチチャンバー装置であって、該マルチチャンバーの1室または2室において、同時または連続して、基板の表裏面に処理を行い、マルチチャンバーの各室は、各処理時には密封されていることを特徴とするマルチチャンバー装置。

IPC (4件)：

C23C 14/56 ,  C23C 16/54 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205