レーザマーキング装置及びレーザマーキング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-389631
公開番号（公開出願番号）：特開2003-191082
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2003年07月08日
要約：

【要約】【課題】マーキング時に発生する異物に起因した製品歩留まりの低下を改善する。【解決手段】導電性プレート20は、シリコンウェーハ100のマーキング領域内においてレーザ12が照射されるレーザ照射位置の近傍に配置される。導電性プレート20は、レーザ12が接触することなく通過可能なスリット21を有しており、レーザ12がスリット21を通してシリコンウェーハ100に照射可能に配置される。電位差供給部30は電源31及び導電性のステージ32を備えており、電源31はステージ32と導電性プレート20との間に電位差Vを与える。

請求項（抜粋）：

半導体基板のマーキング領域にレーザによりマーキングを行うレーザマーキング装置であって、レーザ発振器を含み、前記レーザ発振器から出力されたレーザを前記マーキング領域に照射するレーザ部と、前記マーキング領域内において前記レーザが照射されるレーザ照射位置の近傍に配置される導電性部材と、前記導電性部材と前記半導体基板との間に電位差を与える電位差供給部と、を備える、レーザマーキング装置。

IPC (5件)：

B23K 26/00 , B23K 26/12 , B23K 26/16 , H01L 21/02 , B23K101:40

FI (6件)：

B23K 26/00 B , B23K 26/00 H , B23K 26/12 , B23K 26/16 , H01L 21/02 A , B23K101:40

Fターム (6件)：

4E068AB00 , 4E068CB01 , 4E068CG04 , 4E068CJ01 , 4E068CJ09 , 4E068DA10

前のページに戻る