特許

J-GLOBAL ID：200903011635510436

半導体製造装置

発明者： 柿崎 智 ,  島田 真一 ,  宮田 敏光
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 油井 透 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-078285
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267254
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】 反応室を大気にさらすことなくサセプタを交換することができるようにして、半導体製造装置のメンテナンスによるダウンタイムを低減する。【解決手段】 半導体製造装置は、反応管31と、反応管内に設けられ基板を支持するサセプタ11と、サセプタ11を支持し且つ上下動させるアダプタ35と、基板をサセプタ11上に移載するサセプタ交換用ツィーザ28を有する基板搬送ロボットとを備える。サセプタ11を交換する際に、基板搬送ロボットを利用してサセプタ11を交換する。ツィーザ28を反応管31内に挿入し、アダプタ35を降下させてツィーザ28上にサセプタ11を受け取る。アダプタ11をさらに降下させてサセプタ11をアダプタ35からフリーにし、ツィーザ28ごとサセプタ11を反応管31内から抜き取る。

請求項（抜粋）：

反応室と、前記反応室内に設けられ基板を支持するサセプタと、前記サセプタを支持し、かつ上下動させるサセプタ支持体と、前記基板を前記サセプタ上に移載する基板移載機とを備え、前記サセプタを交換する際に、前記基板移載機を利用して前記サセプタを交換するようにしたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/3065

FI (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/302 B

Fターム (11件)：

4K030GA02 ,  4K030GA12 ,  4K030KA08 ,  5F004AA16 ,  5F004BB18 ,  5F004BC08 ,  5F045BB08 ,  5F045DP02 ,  5F045DQ17 ,  5F045EN05 ,  5F045EN08