特許

J-GLOBAL ID：200903011638664914

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 岡 大祐
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-332336
公開番号（公開出願番号）：特開2003-138098
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、流動性、硬化性等の成形性、難燃性、高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ホスファゼン化合物、及び(F)酸化ビスマス水和物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ホスファゼン化合物及び(F)一般式(1)又は一般式(2)で示される酸化ビスマス水和物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 BiOx(OH)y(NO3)z・nH2O (1)(式中、x、y、zは正数で、nは正数) BiSiwOx(OH)y(NO3)z・nH2O (2)(式中、w、x、y、zは正数で、nは正数)

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/30 R

Fターム (39件)：

4J002CC04X ,  4J002CD00W ,  4J002DE099 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW158 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002FD156 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DC02 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20