ICカード用モジュールの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-299749
公開番号（公開出願番号）：特開平11-134462
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 ICカード用モジュールを均一な厚み形状をもって完成させることができる製造方法を提供する。【解決手段】基材1上にICチップ2を接合搭載した後、その基材1と一体となったICチップ2を封止構造とするICカード用モジュールAの製造方法であって、上記基材1を収容した状態の封止用成形型10を回転テーブル11上に載置した後、この基材1上の上記ICチップ2に対して液状の封止材5を滴下し、上記回転テーブル11を水平面内で回転させることにより、その回転力によって封止材5の表面を均一に平坦化させることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

基材上にICチップを接合搭載した後、その基材と一体となったICチップを封止構造とするICカード用モジュールの製造方法であって、上記基材を回転テーブル上に載置した後、この基材上の上記ICチップに対して封止材を滴下し、上記回転テーブルを水平面内で回転させることを特徴とする、ICカード用モジュールの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , H01L 21/56

FI (3件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , H01L 21/56 E

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