窒化アルミニウム多層基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-036719
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235549
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】基板における導体回路の低抵抗化を図り、かつ基板の歪みを防止して、基板に高い寸法精度を確保すること。【構成】焼結助剤を添加した窒化アルミニウムのグリーンシート1をシート成形し、そのグリーンシート1に導体回路3,4を設ける。焼結助剤を添加していない窒化アルミニウムのスペーサsをシート成形し、そのスペーサsをグリーンシート1の上下両面に圧着し、かつこれらを焼成する。次いで、両スペーサsを研削除去する。

請求項（抜粋）：

内層導体回路(3,4)を備える窒化アルミニウム多層基板の製造方法において、窒化アルミニウム粉末に焼結助剤を添加したスラリーを用いてグリーンシート(1)をシート成形すると共に、そのグリーンシート(1)に導体回路(3,4)を形成し、窒化アルミニウム粉末に焼結助剤を添加していないスラリーを用いてスペーサ(s)をシート成形し、前記導体回路(3,4)が形成されたグリーンシート(1)の上下両面にそのスペーサ(s)を同時に圧着し、かつこれらを焼成した後、両スペーサ(s)を研削除去することを特徴とする窒化アルミニウム多層基板の製造方法。

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