特許
J-GLOBAL ID：200903011643170059
表面実装型半導体発光装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-133038
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321345
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板に固着した半導体発光素子を樹脂パッケージで封止した表面実装型の半導体発光装置を効率的に製造する。【解決手段】 複数の長孔(1)と一対の長孔(1)の間に形成された連結部(3)とを有し、連結部(3)に第1の電極体(4)及び第1の電極体(4)に対し縦方向間隙(8)をもって第2の電極体(6)を形成したプリント基板(2)を用意する工程と、第1の電極体(4)上に半導体発光素子(12)を固着すると共にリード細線(5)により半導体発光素子(12)と第2の電極体(6)とを接続する工程と、樹脂パッケージ(11)により半導体発光素子(12)を被覆する工程と、隣り合う半導体発光素子(12)の間でプリント基板(12)と樹脂パッケージ(11)とを切断する工程とを含む。
請求項（抜粋）：
第1の電極体(4)及び第2の電極体(6)を形成したプリント基板(2)上の第1の電極体(4)に半導体発光素子(12)の下面側の電極を固着し、前記半導体発光素子(12)の上面側の電極をリード細線(5)により前記第2の電極体(6)に接続し、前記半導体発光素子(12)を光透過性の樹脂パッケージ(11)で被覆した後に、前記プリント基板(2)を切断して複数の半導体発光装置(20)に分割する半導体発光装置の製造方法において、複数の長孔(1)と一対の前記長孔(1)の間に形成された連結部(3)とを有し、前記連結部(3)に前記第1の電極体(4)及び該第1の電極体(4)に対し縦方向間隙(8)をもって前記第2の電極体(6)を形成した前記プリント基板(2)を用意する工程と、前記第1の電極体(4)上に前記半導体発光素子(12)の各底面側の電極を固着すると共に、該半導体発光素子(12)の上面側の電極と前記第2の電極体(6)とを前記リード細線(5)により接続する工程と、前記半導体発光素子(12)が並ぶ列毎に前記樹脂パッケージ(11)により前記連結部(3)に沿って前記半導体発光素子(12)を被覆する工程と、前記樹脂パッケージ(11)の長さ方向に対して直角方向のカットラインに沿い、隣り合う前記半導体発光素子(12)の間で前記プリント基板(2)と前記樹脂パッケージ(11)とを切断する工程とを含むことを特徴とする表面実装型半導体発光装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H01L 23/28 D
