特許
J-GLOBAL ID：200903011643497597
処理液塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-295408
公開番号（公開出願番号）：特開平8-150368
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 装置の大型化や処理タクトの延長を生じることなく、基板表面の温度分布による塗布薄膜の不均一をなくすることが可能な処理液塗布装置を提供する。【構成】 基板Wが載置される保持板5の下部には、温度調整用エアを供給するためのエア供給手段80と供給されたエアを排出するためのエア排出手段81とを有している。保持板5の下部は遮蔽カバー85によって遮蔽されており、エア供給手段80の複数の送風用ノズル82から供給される温度調整用エアは外部の雰囲気と混合することなくエア排出手段81の排気ノズル83から排出される。
請求項（抜粋）：
基板の表面に所定の処理液を塗布するための処理液塗布装置において、基板をその上面に保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板の表面に沿う方向に相対移動しながらその基板表面に処理液を供給する処理液供給部を有する処理液供給手段と、基板保持部を介してその上面に保持された基板の温度を調整する温度制御手段と、を備えることを特徴とする処理液塗布装置。
IPC (5件)：
B05D 1/40
, B05D 3/00
, B05D 7/00
, G03F 7/16 501
, H01L 21/027
