位置合わせ方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-212434
公開番号（公開出願番号）：特開平10-055949
出願日： 1996年08月12日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】本発明は、複数枚のウェハを連続して位置合わせする際の位置合わせ方法に関し、各ウェハ内のパターン毎に高い位置合わせ精度を保ちつつ、スループットを向上させた位置合わせ方法を提供することを目的とする。【解決手段】m(m<N)枚目までの各基板に対しては、Mmax個のパターン領域の位置を計測して得られた第1の実測値に基づいて複数の第1の誤差パラメータを推定して現実に露光すべきショット位置を決定し、m+1枚目以降の各基板に対しては、計測点数がMmin(<Mmax)個のパターン領域の位置を計測して得られた第2の実測値に基づいて推定した複数の第2の誤差パラメータが所定の範囲内にあれば第1の誤差パラメータを用いて現実に露光すべきショット位置を決定し、所定の範囲内になければ所定の範囲内に入るまで計測点数を追加して再計測し、所定の追加計測点数で計測しても所定の範囲内に入らなければ新たな誤差パラメータを用いて現実に露光すべきショット位置を決定する。

請求項（抜粋）：

複数のパターン領域が形成されたN枚の基板の各々について、前記パターン領域の位置に関する設計値と複数の誤差パラメータとに基づいて、前記パターン領域の各々に対して現実に露光すべきショット位置を決定して位置合わせする位置合わせ方法において、1枚目からm(m<N)枚目までの前記各基板に対しては、Mmax個の前記パターン領域の位置を計測して得られた第1の実測値に基づいて前記複数の誤差パラメータの全てを推定し、現実に露光すべきショット位置を決定する第1のステップと、推定された前記複数の誤差パラメータのうち、1又は2以上の所定の誤差パラメータを選択し、前記m枚の基板の各々から求められた前記選択された誤差パラメータの各値をそれぞれ平均化処理して、登録された第1の「判定基準」内の各判定基準項目に格納する第2のステップと、m+1枚目以降の前記基板の各々に対しては、計測点数がMmin(<Mmax)個のパターン領域の位置を計測して得られた第2の実測値に基づいて推定した複数の誤差パラメータの全てのうち前記選択された誤差パラメータの値が前記第1の「判定基準」に対して所定の範囲内にあれば、前記第1の「判定基準」内の各判定基準項目に格納されている誤差パラメータと当該実測値で得られたその他の誤差パラメータとに基づいて、現実に露光すべきショット位置を決定する第3のステップと、前記第2の実測値に基づいて推定した複数の誤差パラメータのうち前記選択された誤差パラメータの値が前記所定の範囲内になければ、前記選択された誤差パラメータの値が前記所定の範囲内に入るまで計測点数を追加して再計測を行う第4のステップとを備えたことを特徴とする位置合わせ方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 9/00

FI (5件)：

H01L 21/30 525 W , G03F 9/00 H , H01L 21/30 522 D , H01L 21/30 525 B , H01L 21/30 525 L

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