特許
J-GLOBAL ID：200903011645532390
チップ部品の装着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-245575
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069639
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 熱硬化型樹脂を接着剤として用い、チップ部品を回路基板上に確実に仮止め固定し、チップ部品の外部電極と導電パターンとを正確に接続させ、チップ部品を回路基板に確実に半田付け固定にする。【構成】 装着ヘッドHのノズル先端で吸持したチップ部品4を熱硬化型接着剤で回路基板1に仮止め固定する際、チップ部品を回路基板1の熱硬化型接着剤3に圧接すると共に、チップ部品4乃至は回路基板1の一方または双方を短時間微振動させて、熱硬化型接着剤3に対するチップ部品4の濡れなじみ性を生じ、且つ、チップ部品4の外部電極4a,4bと導電パターン2,2のランド面とを半田付け性の良好な導電部で接触させる。
請求項（抜粋）：
装着ヘッドのノズル先端で吸持したチップ部品を回路基板上に予め塗布された熱硬化型接着剤に圧接すると共に、そのチップ部品の外部電極を回路基板の導電パターンに接触し、当該チップ部品を回路基板上に熱硬化型接着剤で仮止め固定した後、チップ部品の外部電極を回路基板の導電パターンに半田付け固定するチップ部品の装着方法において、上記チップ部品を回路基板上の熱硬化型接着剤に圧接すると共に、チップ部品乃至は回路基板の一方または双方を短時間微振動させるようにしたことを特徴とするチップ部品の装着方法。
引用特許：
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