チップ部品及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-334409
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168003
出願日： 1997年12月04日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】局部的な膨らみを防止したチップ部品を提供する。【解決手段】抵抗膜2,引出電極3及び外装4が全てチップ1の凹部1a内に埋設されると共に、抵抗膜2が引出電極3よりも下側に位置し、しかも引出電極3の表面高さと外装4の表面高さとが互いに一致しチップ1の上面と面一の状態にあるため、抵抗膜2と外装4の厚みの影響によって部品の一部分が外側に膨らんでしまうことがない。

請求項（抜粋）：

一面中央に凹部を有するチップと、凹部内に埋設された回路部と、回路部の両端部それぞれと接続するようにチップに設けられた一対の引出電極と、引出電極の接続部分を除く回路部の表面を覆うようにチップに設けられた外装と、引出電極それぞれと接続するようにチップに設けられた一対の外部電極とを備え、回路部が引出電極よりも下側に位置し、引出電極の表面高さと外装の表面高さとが一致している、ことを特徴とするチップ部品。

IPC (3件)：

H01C 7/00 , H01C 17/06 , H01C 17/30

FI (4件)：

H01C 7/00 B , H01C 17/06 V , H01C 17/06 P , H01C 17/30

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