特許
J-GLOBAL ID：200903011654290099
回路基板の接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-094994
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302974
出願日： 1994年05月09日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 回路基板の絶縁材が超音波溶接時に障害とならないようにして完全な溶接を実現する。【構成】 超音波振動子1とアンビル2との間に回路基板3と3を重ねて超音波溶接する。回路基板3、3は溶接部分の絶縁材が予め取り除かれており、その除去された部分の導体同士を互いに当接させ加圧して超音波振動により溶接する。
請求項（抜粋）：
回路基板の導体を絶縁保護する絶縁材を予め少なくとも片側面取り除き、絶縁材の取り除かれた回路基板部分に被接合物を当接させ、静圧力を加えた状態で超音波振動を付与して接合することから成る回路基板の接合方法。
IPC (2件)：
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