特許

J-GLOBAL ID：200903011656359860

セラミツクパツケージ

発明者： 広沢 雅仁
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社富士通東北エレクトロニクス
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-269857
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109949
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 セラミックパッケージに関し、QFPを組み立てるろう接の際、ろう材が流れ過ぎてろう接部にろう材不足が生じないようにすることを目的とする。【構成】 中央部にキャビティ1aが貫通した枠状のセラミック材料からなる基板1と、前記キャビティ1aに内嵌して支持されて、チップ5がマウントされる耐熱性の金属材料からなるステージ2と、放熱フィン6の取付け孔6aが挿入されて接着される耐熱性の金属材料からなるスタッド3と、一方の面に前記基板1とステージ2が、他方の面に前記スタッド3がそれぞれろう材7によってろう接される耐熱性の金属材料からなる底板4とから構成されている。そして、底板4は、他方の面の、前記スタッド3がろう接される中央部を除く周囲部にろう材レジスト膜8が被着されているものであるように構成する。

請求項（抜粋）：

基板(1) と、ステージ(2) と、スタッド(3) と、底板(4) を有し、前記基板(1) は、中央部にキャビティ(1a)が貫通した枠状のセラミック材料からなり、前記ステージ(2) は、前記キャビティ(1a)に内嵌して支持されて、チップ(5)がマウントされるものであって、耐熱性の金属材料からなり、前記スタッド(3) は、放熱フィン(6) の取付け孔(6a)が挿入されて接着されるものであって、耐熱性の金属材料からなり、前記底板(4) は、一方の面に前記基板(1) とステージ(2) が、他方の面に前記スタッド(3) がそれぞれろう材(7) によってろう接されるものであって、耐熱性の金属材料からなり、前記底板(4) は、他方の面の、前記スタッド(3) がろう接される中央部を除く周囲部にろう材レジスト膜(8) が被着されているものであることを特徴とするセラミックパッケージ。