特許

J-GLOBAL ID：200903011656985574

フレキシブル配線板の製造方法

発明者： 大藪 恭也 ,  太田 仁志
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 岡本 寛之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-130235
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313451
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】 接着剤層を有していないフレキシブル配線板を生産効率良く作製するための、フレキシブル配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 フレキシブル配線板の製造方法において、導体層11の一方の面に、ポリアミック酸樹脂層12pを形成した後、加熱によりイミド化して、ポリイミド樹脂からなる第1の絶縁層12を形成する工程、導体層11をエッチングして所定のパターンに加工する工程、所定のパターンとされた導体層11の上に、ポリアミック酸樹脂層14pを形成した後、加熱によりイミド化して、ポリイミド樹脂からなる第2の絶縁層14を形成する工程、第1の絶縁層12および第2の絶縁層14を、同時にエッチングして、所定のパターンに加工し、導体層11を露出させる工程を含むようにする。

請求項（抜粋）：

導体層の一方の面に、ポリイミド樹脂からなる第1の絶縁層を直接形成する工程、前記導体層をエッチングして所定のパターンに加工する工程、所定のパターンとされた前記導体層の上に、ポリイミド樹脂からなる第2の絶縁層を直接形成する工程、前記第1の絶縁層および前記第2の絶縁層を、同時にエッチングして、所定のパターンに加工し、前記導体層を露出させる工程を含むことを特徴とする、フレキシブル配線板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/06 C ,  H05K 3/06 A

Fターム (8件)：

5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339AC02 ,  5E339AC10 ,  5E339AD01 ,  5E339BC01 ,  5E339BE11 ,  5E339EE10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-242392
  
• 特開平2-018987
  
• 特開昭62-242392
  
• 特開平2-018987