特許

J-GLOBAL ID：200903011659547772

半導体装置

発明者： 岡本 武
出願人/特許権者： 日本プレシジョン・サーキッツ株式会社
代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069847
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264489
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 ダイシング工程における切断分離事故を抑制する半導体装置を提供することにある。【構成】 スクライブライン2の側壁21に傾斜部を設けてある。この傾斜部は、スクライブラインに沿って階段状に積層された絶縁層や配線層等の層などの複数の層3〜5上に保護膜6を形成することにより得られるものである。このような側壁21の傾斜部により、ダイシング工程においてカッタの切断方向のずれが修正され、カッタが半導体素子へ切れ込むことを防止することが可能となる。

請求項（抜粋）：

スクライブラインの側壁に傾斜部を設けたことを特徴とする半導体装置。