特許

J-GLOBAL ID：200903011675664592

光モジュールの製造方法

発明者： 上野 巧 ,  天羽 悟 ,  江口 州志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-057188
公開番号（公開出願番号）：特開平9-243869
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】光学部品間の接合を高精度でしかも簡略化して行うことができる方法を提供する。【解決手段】ベース基板に搭載した複数の光学素子のベース基板上での相対位置を検出し光走査制御装置に記憶する工程と、光学部品を搭載したベース基板を(a)エポキシ基を有する化合物と、(b)光酸発生剤とを必須成分とする光硬化性溶液又は、(c)アクリルもしくはメタクリルモノマと、(d)光ラジカル発生剤とを必須成分とする光硬化性溶液のいずれかに浸漬する工程と、相対位置検出情報に基づいてレーザ光を照射し、光硬化性溶液を硬化させて光学素子を結ぶ光路を形成する工程とを含む光モジュールの製造方法。

請求項（抜粋）：

ベース基板に搭載した複数の光学素子のベース基板上での相対位置を検出し光走査制御装置に記憶する工程と、光学部品を搭載した前記ベース基板をエポキシ基を含む化合物と、光酸発生剤とを必須成分とする光硬化性溶液に浸漬する工程と、前記相対位置検出情報に基づいてレーザ光を照射し、前記光硬化性溶液を硬化させて前記光学素子を結ぶ光路を形成する工程とを含むことを特徴とする光モジュールの製造方法。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  C08G 59/22 NHN ,  G02B 6/13 ,  G02B 6/30

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  C08G 59/22 NHN ,  G02B 6/30 ,  G02B 6/12 M