特許
J-GLOBAL ID：200903011679183505
感光性樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045593
公開番号（公開出願番号）：特開平11-242333
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】 ワニスの保存安定性、製膜過程での放置安定性に優れ、かつ高精細パターン形成能が良好な感光性ポリイミド及びこれらを用いた半導体素子を提供する。【解決手段】 一般式(1)【化1】(式中、Xは4価の有機基、Yは2価の有機基)で表されるポリアミド酸と多官能性光アミン発生化合物からなり、多官能性光アミン発生化合物から光反応により生成するアミン基が一般式(1)で示されるポリアミド酸のカルボキシル基と結合することにより、光反応後にポリアミド酸の現像液の溶解性が著しく低下する、感光性樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
カルボキシル基を有するポリイミド前駆体と、2以上のアミノ基を光反応により生じる多官能性光アミン発生化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。
IPC (6件)：
G03F 7/038 504
, C08K 5/20
, C08L 79/08
, G03F 7/004 503
, H05K 3/46
, C08L 33:24
G03F 7/038 504
, C08K 5/20
, C08L 79/08 A
, G03F 7/004 503 B
, H05K 3/46 T
