特許

J-GLOBAL ID：200903011679867285

板材加工方法およびその装置

発明者： 松田 勝彦 ,  藤原 秀樹
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-174211
公開番号（公開出願番号）：特開2001-001068
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】 加工速度を落さず、製品外周面の寸法精度の向上を図る。【解決手段】 タレットパンチプレス1に設けたパンチ11Aとダイ13Aとの協働により素材に切断加工を行なうメインパンチ加工装置17に隣接して所定距離はなれてサブパンチ加工装置27を設け、素材より製品を切離す最後の一辺をメインパンチ加工装置17で切離す際、メインパンチ加工装置17とサブパンチ加工装置27の距離と等しい未切欠き部を残して加工し、最後にこの未切欠き部をメインパンチ加工装置17とサブパンチ加工装置27とを同期制御して同時に切断する。而して、素材より製品を切離す時に製品は振れることなく、切断面精度の向上が図られる。

請求項（抜粋）：

板状の素材をクランプしてX,Y軸方向へ移動位置決め自在のワーククランプ装置を備えた板材加工装置に設けられているパンチとダイとにより前記素材に切断加工を行なうメインパンチ加工装置と、このメインパンチ加工装置に隣接し所定距離はなれて設けた別個のサブパンチ加工装置とで、前記素材より製品を切離す際、(A)前記メインパンチ加工装置にて前記製品を切離すため製品となる第1の一辺とこの第1の一辺に隣接した2辺を前記メインパンチ加工装置にて切欠く第1切欠き工程、(B)前記第1切欠き工程終了後、前記メインパンチ加工装置にて製品となる前記第1の一辺と対向した第2の一辺を切欠く際、前記メインパンチ加工装置とサブパンチ加工装置の中心間距離と同等の寸法離れた位置に微少幅の未切欠き部を残して切欠く第2切欠き工程、(C)前記第2切欠き工程終了後、前記未切欠き部を前記メインパンチ加工装置とサブパンチ加工装置を同期制御して同時に切欠き製品を素材より切離す製品切離し工程、と、を備えてなることを特徴とする板材加工方法。

IPC (3件)：

B21D 28/02 ,  B21D 28/10 ,  B21D 28/14

FI (3件)：

B21D 28/02 Z ,  B21D 28/10 Z ,  B21D 28/14 Z

Fターム (4件)：

4E048BA04 ,  4E048EA04 ,  4E048FA01 ,  4E048FA04