特許

J-GLOBAL ID：200903011681705756

送信機

発明者： 高田 豊 ,  伊東 紀夫
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175540
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007712
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 低コスト化、低電力消費化、小型化を図れる通信機の主要構成を1チップに搭載した通信ユニットを提供する。【解決手段】 送信機における主要な回路要素を、CMOSプロセスで1チップ化し、該チップに、低い周波数から高い周波数をまで利用可能に、任意に選択する周波数倍加手段や分周手段、発振子の温度依存性を補償する温度補償手段を、追加搭載したり、該チップと、発振子とを1パッケージ化した。

請求項（抜粋）：

SAW発振子と、前記発振子と発振回路を構成する発振器と、前記発振器の出力信号を変調する変調器と、前記変調器の出力信号を増幅する増幅器と、前記増幅器の出力信号強度を調整する出力強度調整手段と、前記増幅器の出力信号を電波として放出するアンテナとを備えた送信機において、少なくとも、前記発振器、前記変調器、前記増幅器および前記出力強度調整手段をCMOSプロセスで1チップ化した送信機。

IPC (2件)：

H04B 1/04 ,  H03B 5/30

FI (2件)：

H04B 1/04 A ,  H03B 5/30 A

Fターム (21件)：

5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA44 ,  5J079BA47 ,  5J079FA05 ,  5J079GA04 ,  5J079GA12 ,  5J079JA03 ,  5J079KA05 ,  5K060AA10 ,  5K060BB00 ,  5K060CC04 ,  5K060HH01 ,  5K060HH05 ,  5K060HH06 ,  5K060HH15 ,  5K060HH21 ,  5K060JJ22 ,  5K060KK06 ,  5K060LL01 ,  5K060LL15